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华虹半导体(无锡)有限公司边缘切割深度测量设备招标
华虹半导体(无锡)有限公司边缘切割深 正文内容
华虹半导体(无锡)有限公司边缘切割深度测量设备招标
1、招标条件
项目概况:边缘切割深度测量设备
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:(请登录)
招标项目名称:边缘切割深度测量设备
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；2）投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备50台及以上的供货和安装调试经验3) 法律、行政法规规定的其他条件。
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未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2022-03-16
招标文件领购结束时间:2022-03-23
*
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2022-04-06 09:30
注：报 名 请 联 系 获 取 投 标 登 记 表 。
联系人：李 瑞
电话：17610398736
邮箱：17610398736@163.com
———————————————————
联系人：郝 亮（经理）
电 话：010-58977952
手 机：13146799092
传 真：010-58977952
邮 箱：haoliang219@126.com
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招标信息简介
客户咨询：010-58977952 传 真：010-58977952 24小时电话：15101074388
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