半导体封装基板产品制造项目（一期）项目电梯采购及安装

半导体封装基板产品制造项目（一期）项目电梯采购及安装

标讯类别： 国内招标

招标人：广州广芯封装基板有限公司

资金来源： 其它

金额：万元

标讯类别： 国内招标

项目所在地区：广东省

一、招标条件

本半导体封装基板产品制造项目（一期）项目电梯采购及安装已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金1500万元，招标人为广州广芯封装基板有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二，项目概况和招标范围

规模：详见招标文件

范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：

(001)半导体封装基板产品制造项目（一期）项目电梯采购及安装：

三、投标人资格要求

(001半导体封装基板产品制造项目（一期）项目电梯采购及安装)的投标人资格能力要求：(1)具有独立法人资格或具有独立承担民事责任的能力的其它组织（提供营业执照或事业单位法人证等法人证明复印件，原件备查)：

(2)投标截止时间前，投标人未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、招标严重违法失信行为记录名单采购代理机构将通过信用中国网站深圳信用网渠道查询相关主体信用记录，相关信息以开标当日的查询结果为准。信用信息查询记录应当作为项目档案材料一并保存。

(3)投标人为所投品牌电梯制造商。
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(4)投标人应具备《中华人民共和国特种设备生产许可证[电梯制造（含安装、修理、改造）]》(乘客电梯A级、载货电梯A级)。其他①、新发《中华人民共和国特种设备生产许可证[电梯制造（含安装、修理、改造）]》不限定参数的，需提供电梯的《特种设备型式试验报告，②、若投标人未更换新的《中华人民共和国特种设备生产许可证[电梯制造（含安装、修理、改造)]》，则须提供有效期内《中华人民共和国特种设备制造许可证（电梯）》（乘客电梯A级、载货电梯A级)以及《中华人民共和国特种设备安装改造维修许可证（电梯）》（乘客电梯A级、载货电梯A级)。

(⑤)若投标人不具备安装、维修资格，投标人需要承诺中标后按照招标文件规定的资格条件确定安装工程承接单位。

(6)本项目不接受联合体参与投标。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：从2022年03月22日00时00分到2022年03月26日17时00分

获取方式：(1)凡有意参加投标者，请在“三、获取招标文件”所述时间内进行登记。如确认参加本项目投标，请于报名截止日前提供供应商获取招标文件时应提供材料（见下方要求）进行报名，并缴纳标书费，逾期不接受报名。

获取招标文件需提供的资料：

①投标登记表；

②法定代表人授权书：

③投标人须提供营业执照（法人证书或执业许可证等）副本扫描件：

以上资料均需加盖投标人公章。

五、投标文件的递交

递交截止时间：2022年04月08日15时00分

六、开标时间及地点

开标时间：2022年04月08日15时00分
注：报 名 请 联 系 获 取 投 标 登 记 表 。
联系人：李 瑞
电话：17610398736
邮箱：17610398736@163.com
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