广州市半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐涂料工程招标

广州市半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐涂料工程招标
（招标编号：／）
项目所在地区：广东省，广州市，黄埔区
一、招标条件
本半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐涂料工程已由项目审批／核准／备案机关批准，项目资金来源为自筹资金821万元，招标人为广州广芯封装基板有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模：招标范围：G2一、二、三、四层厂房顶板、墙面、柱面（不含屋面、楼梯间、卫生间），具体以施工图、工程量清单及合同条款为准，且不得拒绝执行为完成全部工程而须执行的可能遗漏的工作。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
（001）半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐涂料工程；
三、投标人资格要求
（001半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐涂料工程）的投标人资格能力要求：
3.1本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下：
3.1.1资质要求：
①投标人必须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一招标中同时投标。
②投标人具有承接本工程所需的装修装饰工程专业承包二级或以上资质、或防水防腐保温工程专业承包一级资质；
③投标人拟担任本工程项目负责人的人员须持有安全生产考核合格证书（B类）或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书；
④投标人拟担任本工程项目负责人自2019年1月1日至今承担过单项合同额100万元或以上的类似防腐涂料工程或防腐地坪工程1项（以竣工验收证书时间为准，须附中标通知书、合同）。
3.1.2业绩要求：
投标人自2019年1月1日至今独立承接过单项合同额100万元或以上的类似防腐涂料工程或防腐地坪工程1项（金额以中标通知书或合同为准，时间以合同签订时间为准，须提供验收证书。如以上资料不能证明业绩规模的技术指标的，须另提供可证明业绩技术指标的其他资料）。
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①未被全国企业信用信息公示系统列入严重违法失信企业名单（须附“全国企业信用信息公示系统”网站查询记录）；
②未在“信用中国”网站被列入失信被执行人名单（须附“信用中国”网站查询记录）：
③近三年内投标人或其法定代表人或项目负责人无行贿犯罪行为（须附承诺函)。
3.1.4本次招标不接受联合体投标。；
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2022年05月12日 09时00分到2022年05月18日 17时30分
五、投标文件的递交
递交截止时间：2022年06月01日 10时00分
六、开标时间
开标时间：2022年06月01日 10时00分
七、其他
半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐涂料工程招标
1．招标条件
2．项目概况与招标范围
2.1工程名称：半导体封装基板产品制造项目（一期）G2防腐涂料工程
2.2建设地点：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）。
2.3项目规模：项目总建筑面积为59968㎡。2.4标段划分：本项目设1个标段。
2.5计划工期：预计开工日期 2022年6月15日
；计划竣工日期：2022年11月25日，以实际竣工日期为准。工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准。2.6招标范围：G2一、二、三、四层厂房顶板、墙面、柱面（不含屋面、楼梯间、卫生间），具体以施工图、工程量清单及合同条款为准，且不得拒绝执行为完成全部工程而须执行的可能遗漏的工作。
2.7最高投标限价：投标控制价为821万元（其中暂列金额：不含税金额为27522
9.36元。含税金额为300000.00元，增值税9％。），投标人报价超过最高限价按废标处理。
注：报 名 请 联 系 获 取 投 标 申 请 表 。
联系人：李 瑞
电话：17610398736
邮箱：17610398736@163.com
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