株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备招标

株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备招标
2023-05-10
1、招标条件
项目概况:株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0623-2340J1110082
招标项目名称:株洲中车时代半导体有限公司晶圆HTGB测试设备采购项目
项目实施地点:中国湖南省
招标产品列表(主要设备):
**信息由招标与采购网发布**此行内容正式会员可见，请登录中国招标与采购网后查看**
1 晶圆HTGB测试设备 1套 手动将装有晶圆的晶圆盒（晶圆尺寸6英寸）放入设备上料口，设备将晶圆自动吸取放置、对准后，自动或手动将老化板传送到设备的指定位置。进行静态测试和老化测试（支持HTGB和HTRB），可在线监控Igss、Idss和Vgsth。测试完成后，设备自动将晶圆放到指定晶圆盒中或人为将老化板搬运至指定位置，便于手动下料。设备具备常高温测试功能，且测试工位有惰性气体保护，测试过程中不能使芯片打火或氧化。在高温长时间的老化过程中，不能有晶圆金属层脱落。 以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。详见技术规格书
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:晶圆HTGB测试设备
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月内为有效，以合同或订单或制造商出具的签字或盖章的业绩表落款时间为准）所投同类设备在国内SiC行业业绩合计不低于3台。（投标文件中必须提供订单或合同复印件或制造商出具的签字或盖章的业绩表）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-05-10
招标文件领购结束时间:2023-05-17**
招标文件售价:￥500/$80
友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：李 工
电   话：17610398736
邮   箱：17610398736@163.com