成都信息工程大学集成电路封测平台采购项目公开招标(采购公告)

成都信息工程大学集成电路封测平台采购项目公开招标(采购公告)
项目所在地区:四川省，成都市
一、招标条件
本成都信息工程大学集成电路封测平台采购项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金人民币200000元，招标人为成都信息工程大学.本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标.
二、项目概况和招标范围
规模成都信息工程大学拟采购全自动键合机、高温真空共晶炉、激光打标机、测量显微镜、充氮烘箱、封测产线双师系统、氟油平台等设备用于集成电路封装测试产线建设，着力提升成都信息工程大学在集成电路领域的科研水平和育人水平，最终使成都信息工程大学成为西南地区拔尖，全国的集成电路封测服务基地和人才培养基地.通过建设集成电路学科优势特色，学校跻身高水平大学建设行列。
范围:本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的:
(001)成都信息工程大学集成电路封测平台采购项目；
三、投标人资格要求
(001成都信息工程大学集成电路封测平台采购项目)的投标人资格能力要求：
(-)具有)独立承担民事责任的能力：
(二)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
(三)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
(三)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
(四)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录：
(五)参加采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录：
(六)法律、行政法规规定的其他条件；
(七)本项目的特定资格要求：
1.投标人提供的投标产品为进口产品时，须提供投标产品制造厂商或其授权的总代理针对本项目的授权书和服务承诺(具有授权权限的总代理商对投标产品的授权，需提供该代理商具有有效授权权限的相关证明文件,证明文件需能显示产品制造厂家对投标产品授权链条的完整性)。
2.本项目不接受联合体投标；
本项目不允许联合体投标.
四、招标文件的获取
获取时间:从2021年01月27日09时00分到2021年02月02日17时00分购买招标文件。招标文件售价:人民币400元/份(招标文件不退，投标资格不得转让)。
五、投标文件的递交
递交截止时间: 2021 年02月22日11 时00分
六、开标时间:2021年02月22日11时00分
七、其他
、受成都信息工程大学的委托，拟对成都信息工程大学集成电路封测平台采购项目进行国内公开招标，兹邀请符合本次招标要求的供应商参加投标
二、集成电路封测平台采购，共计1个包，设置1名中标人，具体详见招标文件第六章:
三、投标保证金：保证金缴纳金额:人民币40000元整(大写人民币肆万元整)。
联系人：李 工
电  话：176 1039 8736
邮  箱：17610398736@163.com  

注：报 名 请 联 系 获 取 投 标 申 请 表  。
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