上海先进半导体制造有限公司2021-2022年度保险招标

上海先进半导体制造有限公司2021-2022年度保险招标
 招标编号：0613-216032081969 
开标时间：2021-06-07 招标人：上海先进半导体制造有限公司
资金来源： 其它  
招标
一、招标条件
2021-2022年度保险采购项目的招标人为上海先进半导体制造有限公司（以下称“招标人”），资金来源为企业自

筹，目前已具备招标条件。受招标人委托，现对本项目进行公开招标，招标编号 ：0613-216032081969。在此欢迎

中华人民共和国境内的合格投标人参加投标。
二、招标项目概况
1．本次采购内容：2021-2022年度财产保险及营业中断险、安装工程一切险
2．投保险种：财产一切险及营业中断险、安装工程一切险
3．主要投保标的 ：上海先进半导体制造有限公司持有的建筑物、固定资产、设备（包括编外设备）、在建工程、

库存物资等；施工期间物质损失等。（包括但不限于以上提及标的）。
4．投保金额：财产一切险及营业中断险保额约6.73亿美元，实际保额以2021年6月底金额为准；安装工程一切险投

保额为670万人.民币。
5．保险财产地址：包括但不限于上海市虹漕路385号。
6．保险期限：自2021年7月1日00时至2022年6月30日24时止。
三、对投标人的资格要求
1．投标人必须是经中国保险监督管理委员会批准设立，在中国境内依法登记注册的、具有在上海市开展相关保险

业务资格的商业保险公司。投标人可以是总公司，也可以是经总公司授权的省级分公司（或同级机构）。
2．投标人须具备保险机构营业执照和经营保险业务许可证，需提供相关证明。
3．投标人的偿付能力充足率超过150%，需提供相关证明。
4．投标人必须满足足额承保。
5．投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6．不接受高于招标文件要求的保单免赔额。
7．投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人.民币半导体制造 行业保险 项目的承保经验，需提供相关证明

。
8．投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违

规记录。
9．投标人具有良好的商业信誉，未被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）失信被执行人，需提供

网页截图。
10．法律、行政法规规定的其他条件。
11．本次招标接受联合体投标。
四、招标文件的获取
1．凡有意参加投标的潜在投标人，请在以下时间内购买招标文件：
1.1招标文件发售时间：2021年5月18日到2021年5月24日（北京时间，下同）；每日上午9—11，下午13—16
1.2 招标文件发售地点：上海市普陀区
1.3 招标文件每套售价1000元，售后不退。
2．招标文件购买方式：现场购买或汇款购买
注意：请购标人及时将汇款凭证和开票信息通过电子邮件方式提交给招标代理机构。
五、投标文件的递交
1．投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2021年6月7日10时0分。
2．逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人将予以拒收。
3．本次开标将于上述投标截止的同一时间、同一地点进行。
联系人：李工
电 话：176 1039 8736
邮 箱：17610398736@163.com

注：请 联 系 获 取 投 标 申 请 表 。
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