2021年年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目机电安装工程施工招标

2021年年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目机电安装工程施工招标
联系人：袁先生手机：13021066931
招标编码：CBL_20210520_104829704

标讯类别： 国内招标

招标人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

资金来源： 其它

年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目机电安装工程施工招标

招标编号：HJ-20210520

受华进半导体封装先导技术研发中心有限公司委托，就其已获批准实施的年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目机电安装工程施工进行公开招标，建设资金为自筹，资金已经落实，现欢迎符合相关条件的投标人参加投标。

一、项目概况与招标范围：

1、建设地点：无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北。

2、工程规模：总建筑面积约20109.6平方米。其中101主厂房建筑面积约19241.6平方米，厂房部位2层，办公楼部位5层；102废水站建筑面积约493平方米，地上1层、地下（两个水池）1层；103甲类库建筑面积约375平方米，地上1层。详本标段包定义文件、技术任务书、招标图纸等。

3、计划工期：135日历天。

4、招标范围：本标段包定义文件、技术任务书、招标图纸、招标清单等范围内的机电安装工程（含洁净装修）施工（含部分深化设计）。

5、标段划分：1个标段

6、质量标准：合格。

二、投标人资格要求：

1、投标人须具备：[机电工程施工总承包一级]资质；

2、拟派项目负责人须具备：[机电安装工程注册建造师一级]资格；项目负责人需在本单位注册满三个月，且没有担任任何在建建设工程。

3、投标人承担过类似工程；类似工程认定标准：投标企业近3年来承担过建筑面积3000平方米（含）以上含有百级及以上洁净室工程。业绩要求提供能体现含有百级及以上洁净室的施工合同；如施工合同中不能体现含有百级及以上洁净室工程的，则另行提供施工图纸或发包人证明。类似工程业绩有效期以竣工验收证明的落款日期至本招标发布之首日计算。

4、信誉要求：企业未处于被责令停业、投标资格被取消或财产被接管、冻结和破产状态；企业三年内没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量事故等问题，被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的；以上承诺书原件须做到投标文件中。

5、本次招标 不接受 （接受/不接受）联合体投标。

6、本次招标采用资格后审方式进行资格审查，资格评审标准详见招标文件。

三、招标文件的获取：

1、报名时间：2021年5月20日9:00～2021年5月24日16：00截止（工作日9:00～11:00，13:00～16：00 时）。

2、招标文件出售时间：2021年5月20日09：00起、2021年5月24日16：00截止。

3、招标文件出售方式：电子文档介质。请购买招标文件的投标供应商自带U盘或提供电子邮箱。招标文件售价：伍佰圆/份，现金支付，售后不退。

4、报名时递交单位介绍信或法定代表人授权委托书原件（含联系人联系电话、电子邮箱）、企业营业执照（副本）原件、企业资质证书原件、项目负责人注册证书及安全B证原件、授权委托人的《职工养老保险手册》（内附2021年2月至2021年4月由社保局出具的缴费证明）或由社保机构出具的2021年2月至2021年4月缴费证明原件。同时递交上述材料的复印件加盖公章并装订成册。

四、投标文件的递交：

1、投标文件递交的截止时间及递交地点详见招标文件。

2、截止期后的投标文件或未按招标文件规定提交投标保证金的投标文件，恕不接受。

友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：袁 先 生

手 机：13021066931
   
邮 箱：13021066931@163.com