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重庆三安半导体钢结构项目钢筋桁架楼承板招标
发布时间 ：2023-12-16 招标与采购信息网
重庆三安半导体钢结构项目钢筋桁架楼承 正文内容
重庆三安半导体钢结构项目钢筋桁架楼承板招标
一、基本情况
1．招标组织单位：中建五局三公司钢构科技公司。
2．本次招标内容：钢筋桁架楼承板详见附件招标清单。
3．招标项目：重庆三安半导体碳化硅芯片钢结构项目
4．招标方式：招标。
5．本次招标数量：详见云筑网招标清单（数量为暂估数量）。
6．本次招标估价：暂估344.6万元（具体以实际结算金额为准）。
**信息由招标与采购网发布**此行内容正式会员可见，请登录中国招标与采购网后查看**
8．本次招标报价方式：通用价税分离招标清单，单价包含但不限于钢筋桁架楼承板的制作费、运输费、利润、税金、保险费等所有一切费用。
9.供应地点：重庆三安半导体碳化硅芯片钢结构项目。
报名截止:2023-12-2108:54:00
友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：郝亮
手机：13146799092
邮箱：1094372637@qq.com
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