2026年半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目招标

2026年半导体先进封装和测试的研发及产业化项目(一期)一阶段项目招标

1.招标条件
本招标项目半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目（项目名称），招标人为上海易启芯程半导体有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目进行招标，在此邀请符合条件的潜在投标人参加投标。

2.项目概况与招标范围（说明本次招标项目的建设地点、建设内容、计划工期、招标范围等）。

2.1建设地点：

上海市…

2.2建设内容：

本项目拟对现有毛坯建筑进行整体适应性改造与装修，旨在建设一座先进封装工厂。主要工程内容包括但不限于百级/千级/万级洁净室及一般机电、特气系统、化学品系统、纯水/生产废水处理及回收系统、一般给排水系统、公用动力系统、高/低压变配电系统、UPS系统、应急柴油发电系统、锅炉系统、消防系统、安保系统、其他建筑一般机电、制程系统（工艺废气处理及配套在线监测、工艺真空、清扫真空、压缩空气、工艺冷却水）、FMCS系统等，甲类仓库、气站、动力站、丙类仓库等核心生产配套用房，满足先进工艺对生产环境与厂务基础设施的严格要求。

改建的项目位于闵联临港园区已有建筑物内，13号建筑位于西北侧，121.2m长，28.8m宽，22m高，建筑面积6866.88；14号建筑位于场地西北侧，17m长，13m宽，5.5m高，建筑面积221.36㎡；15号建筑位于西南侧，长99.65m，宽96.4m，高23.82m，建筑面积28697.08㎡；16号建筑位于西侧，长21m，宽19.9m，高6.4m，建筑面积397.7㎡；17号建筑位于中间，长20m，宽16m，高6.57m，建筑面积32.48㎡；18号建筑位于东南侧，长56.5m，宽17.5m，高9.4m，建筑面积1029㎡。

2.3建设周期：

建设周期：335日历天。其中，设计周期：16日历天；施工工期：319日历天。

施工总进度关键节点：

1、获得施工许可证：2026年4月1日。

2、关键设备和专业系统（冰机、空压机、冷却塔、锅炉、柴发、水泵、MAU、FFU、内装天地墙材料、配电室内高低压配电柜、变压器、现场配电柜、纯水专业包、废水专业包、化学品专业包、FMCS包、气体包、冷库、电梯、洁净包、MEP包）发包完成并提供合同：2026年5月1日。

3、送正式电：2026年6月1日；

4、洁净室维护封闭并送正压：2026年6月15日；

5、送冰水：2026年7月1日；

6、送RO水：2026年7月10日；

7、无尘室环境达标具备Movein条件：2026年7月30日；

8、环保设施使用：2026年8月15日；

9、竣工验收：2027年2月28日；。

2.4招标范围：

设计部分：■施工图设计

设计专业及内容：本次工程总承包（EPC）招标，在满足项目使用功能的基础上，投标人按照招标文件约定提供满足要求（此要求是指：按照半导体晶圆制造行业对厂务系统全年365天不间断供应、系统供应指标的稳定性、系统操作功能的便利性及统一性、设备选型的安全性及可靠性的要求）的建筑工程与相关服务。其中设计工作包含但不限于：总图、建筑、结构、给排水、暖通、气体动力、化配、工艺管线、供电、电照、自控、通信的改造设计。全过程采用BIM技术。专项系统设计内容包含但不限于：纯水系统、废水系统、废气系统、化配系统、大宗气系统、特气系统等专项设计工作并完成需求确认以及初步设计、设计概算、施工图设计。以上工作内容需满足政府部门以及专业单位的审批。
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施工部分：施工工程包括但不限于：13#建筑动力站、15#建筑厂房（办公楼区域部分除外）、16#建筑配建库房、18#建筑仓库机电装饰改造、室外新增管架、废水站等单体及构筑的墙体拆除工程、砌筑抹灰工程、结构开洞及加固工程、装饰工程、新增钢结构工程、新增混凝土工程、一般机电工程、洁净工程、消防工程、公用动力系统、高低压配电系统、UPS系统、自控系统、大宗气系统、压缩空气系统、PCW系统、工艺真空系统、清扫真空系统、特气化学品系统、GMS/GDS系统、柴发系统、锅炉系统、天然气系统、纯废水系统、工艺排风系统等工作内容。



2.5其他：按相关规定需由中标人完成的检测工作及相关方案论证（相关费用由中标人承担）。

中标人必须负责与专业工程的其他分承揽人及材料供应商的联系、配合、服务、协调和管理，并提供施工条件、相关设施、安全管理及统筹进度、质量、安全、文明施工、资料管理等直至完成政府质监部门竣工备案、验收、各类单项验收，综合验收及备案。中标人应与项目总承包单位（土建总包）签订《安全管理协议》，中标人申请进度款时需提供与项目总承包单位签订的《安全管理协议》作为请款依据之一。

3.投标人资格

3.1资格要求

（1）设计资质：投标人需持有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的工程设计建筑行业(建筑工程)甲级资质；

（2）施工资质：投标人需持有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的机电工程施工总承包一级，《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）；

（3）成本管理要求：投标人管理团队应至少配备1名一级注册造价工程师；

（4）质量体系具备有效期内的ISO9001或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）；

（5）设计负责人需要有注册建筑师(一级)，项目业绩提供至少1个同类型项目（需提供注册证书和合同复印件+业主证明人）；

（6）施工负责人需有注册建造师证（一级机电专业），并具备行政主管部门颁发的《安全生产考核合格证书》（B证），且无在建项目；项目业绩提供至少1个同类型项目（需提供注册证书和合同复印件+业主证明人）；

（7）项目总负责人需提供其担任过至少1个同类型项目负责人的业绩证明（合同复印件+业主证明人）；

（8）投标人在近5年（2021年1月1日至投标截止日前）具有国内3个【8寸或12寸芯片或先进封装制造工厂工程】EPC项目业绩（合同金额大于2.5亿以上，提供与业主直签的合同证明+业主证明人）；
（9）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标，以开标当天查询信息为准；
（10）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；（提供承诺函）
（11）在与上海易启芯程半导体有限公司及其母公司所有合作项目中，投标人及其分包商，不得与上海易启芯程半导体有限公司及其母公司黑名单厂商进行合作，上海易启芯程半导体有限公司会在线下告知黑名单清单；
（12）法律、行政法规规定的其他条件。
3.2本次招标接受联合体投标。

具体要求：1、联合体成员单位总数应在2个及以下。2、联合体投标应在递交投标文件时提交共同投标协议，明确联合体各成员的分工和责任。联合体牵头人应被授权代表所有联合体成员在投标文件中的签字或盖章，承担责任和接受指令，并且负责整个合同的全面实施。3、联合体牵头单位为施工单位。

4.招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2026年2月14日至2026年2月27日，每天9：00时～16：00时（北京时间）期间购买招标文件。

4.2招标文件每套售价3000元，售后不退。



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联系人：郝亮
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