新源彩能(北京)科技有限公司晶硅组件层压封装谈判招标

新源彩能(北京)科技有限公司晶硅组件层压封装谈判招标


本采购项目 新源彩能（北京）科技有限公司晶硅组件层压封装 ， 采购人为 新源彩能（北京）科技有限公司 。该项目已具备采购条件，现对 晶硅组件层压封装 采购进行公开采购。

2. 项目概况与采购范围

2.2 采购范围

序号 物资描述 数量 单位
1 晶硅组件层压封装 300.000 片
3. 供应商资格要求

3.1 本次采购要求供应商须具备本款提出的资质、业绩等要求，并具有与本采购项目相应的供货能力。

3.1.1 资质要求。

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3.1.2 财务要求。

无
3.1.3 业绩要求。

无
3.1.4 信誉要求。

无
3.1.5 其他要求。

无
3.2 本次采购不接受联合体响应。

3.3 本次采购接受生产商/制造商（采购物资由供应商自行生产，采购文件另有约定的从其约定）响应，不接受代理商响应。不接受流通商响应。

4.采购文件的获取

4.1 凡有意参加响应者，请于采购文件开始售卖时间 2026年6月23日10时30分 至 2026年6月27日11时0分 （北京时间，下同），下载电子采购文件。



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联系人：郝亮
手机：13146799092(微信同号)
邮箱：1094372637@qq.com