基于核心晶圆粒子链接接口通信协议开发招标

基于核心晶圆粒子链接接口通信协议开发招标
项目所在地区：北京市
一、招标条件
本基于核心晶圆粒子链接接口通信协议开发项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项
日资金来源为自筹资金1120万元，招标人为北京清微智能科技股份有限公司。本项目已具
备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
受北京清微智能科技股份有限公司委托，对基于核心晶圆粒子链接接口通信协议开发项目进行国内公开招标。现邀请符合条件的潜在投标人投
标。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
（001）基于核心晶圆粒子链接接口通信协议开发项目：
三、投标人资格要求
（001基于核心晶圆粒子链接接口通信协议开发项目）的投标人资格能力要求：3.合格的
投标人：
（1）投标人必须是在中华人民共和国依照《中华人民共和国公司法》注册的、具有独立法
人资格的供应商或其他组织。
（2）法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司及控股公司，均不
得同时投标。
（3）本次招标不接受联合体进行投标。
（4）投标人不得直接或问接地与招标人为采购本次招标内容进行设计、编制规范和其他文
件所委托的咨询公司或其附属机构有任何关联。
（5）投标人必须向招标代理机构购买招标文件并登记备案，未向招标代理机构购买招标文
件并登记备案的潜在投标人均无资格参加投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2026年10月23日09时00分到2026年10月30日16时30分
获取方式线下获取，北京市（现场登记报名）
五、投标文件的递交
递交截止时间：2026年11月12日09时30分
递交方式：纸质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间：2026年11月12日09时30分
开标地点：北京市
七、其他
**信息由招标与采购网发布**此行内容正式会员可见，请登录中国招标与采购网后查看**
子链接接口通信协议开发项目进行国内公开招标。现邀请符合条件的潜在投标人投标。
1.资金来源：企业自筹。
2.招标内容、项目地点和实施周期：
（1）项目名称：基于核心晶圆粒子链接接口通信协议开发项目
(2）预算金额:1120万元
（3）招标内容拟采购标的为支持先进封装场景下的高性能Die-to-Die（D2D）与Chip-to-
Chip (C2C)互连的IP核。
3.合格的投标人：
（1）投标人必须是在中华人民共和国依照《中华人民共和国公司法》注册的、具有独立法
人资格的供应商或其他组织。
（2）法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司及控股公司，均不
得同时投标。
(3）本次招标不接受联合体进行投标。
（4）投标人不得直接或间接地与招标人为采购本次招标内容进行设计、编制规范和其他文
件所委托的咨询公司或其附属机构有任何关联。
（5）投标人必须向招标代理机构购买招标文件并登记备案，未向招标代理机构购买招标文
件并登记备案的潜在投标人均无资格参加投标。
4.招标文件售价：500元人民币售后不退。
5.购买招标文件时间2026年10月23日至2026年10月30日，每天9：00-11：30，1300-16：
30（北京时间）。
6.购买招标文件地点线下获取，北京市。
7.标前答疑：以书面方式进行。
8.投标截止时间和开标时间：2026年11月12日上午9:30（北京时间）。
届时请参加投标的代表出席开标仪式。
9.开标地点：北京市
10.投标文件的递交：投标文件须密封后于（开标当日）投标截止时间前递至开标地点。逾
期送达或不符合规定的投标文件恕不接受。
友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：袁 先 生
手 机：13021066931
邮 箱：13021066931@163.com